Referência: Quick 861DW
Outras Estações / Ferro
01 Limpeza da Placa
Troca de Liga: Use solda de arame comum com ferro a 420°C para criar uma bolinha e passar sobre os pads.
Resíduo: Remova a resina restante com soprador a 220°C e espátula suave.
Finalização: Aplique fluxo e solda em pasta 183°C (Mechanic XG30) para restaurar os pads uniformemente.
02 Técnica de Estêncil
Corte 3 pedaços de fita Kapton: um para colar o C.I. por baixo e dois para prender o estêncil em cima.
Pasta: Seque a solda 183°C num guardanapo antes de aplicar.
Correção: Se as esferas ficarem desiguais, use um bisturi para nivelar e repita o calor.
03 Soldagem (CPU + RAM)
Posicionamento: Centralize a CPU com precisão extrema.
Fixação: Calor a 400°C com bico largo e ar baixo até "assentar".
RAM: Aplique fluxo sobre a CPU já soldada, posicione a RAM e repita o processo. O aparelho deve ligar após isso.